Daugelį metų dirbau radijo dažnių tyrimų ir plėtros darbus, o „Runxin Technology“ radijo dažnių palaikymo darbus vykdau 7 metus. Kalbant apie RF grandinių projektavimo patirtį, aš čia pasidalysiu su jumis. Tikiuosi, kad šių pokalbių turinys bus naudingas RF projektavimo darbams. Iš čia esantys inžinieriai bus šiek tiek naudingi, todėl išlaikykime apkalbas ir eikime tiesiai į temą. Pažvelkime į atitinkamą turinį kartu su analoginiu elektroniniu redaktoriumi.
Etaloninis EVB plokštės dizainas leidžia mums pasiekti dvigubą rezultatą per pusę pastangų
Kai projektuojame visiškai naują RF mikroschemą ir reikalaujame, kad mes greitai suprastume mikroschemos RF dalies veikimo rodiklius ir reikalavimus periferiniams įrenginiams bei greitai atliktume šios dalies projektavimo darbus, svarbiausias mūsų poreikis yra tai, ko mes yra atidžiai perskaityti ir suprasti lusto specifikacijas bei etaloninės plokštės dizainą ir atsargumo priemones. Tai vaidina pagrindinį vaidmenį sėkmingai ar nesėkmingai įgyvendinant mūsų pirmąjį leidimą, ypač kai kurias RF mikroschemas ir kai kuriuos specifinius RF įrenginius, esančius RF periferijoje. (Tokie kaip PA LNA BPF ir kt.) Ypač svarbu bendradarbiauti su šiuo.
Pažvelkime į RF grandinės atvejį žemiau esančiame paveikslėlyje:
Ši grandinė yra grandinė, kuri bendradarbiauja su didelio našumo RF mikroschema ir integruota BALUN (IC geltonoje aukščiau esančio paveikslėlio dalyje). Kadangi tarp pagrindinės mikroschemos ir BALUN nėra suderinamos grandinės, ši dalis visiškai pagrįsta RF pėdsakų linijos pločiu ir ilgiu. Diferencialinio signalo impedanso valdymas yra suderintas, o vėliau periferiniai komponentai negali jo derinti. Todėl diferencinės dalies laidams yra griežti reikalavimai (kaip parodyta aukščiau esančio paveikslo raudonoje dalyje). Laidų ir impedanso valdymo kokybė tiesiogiai veikia visą radijo dažnio dalį. Po atkūrimo rodiklių dalis yra gera arba bloga, todėl ankstesniame projektavimo etape reikia remtis RF mikroschemos EVB plokštės projektavimo reikalavimais, kad ji galėtų gauti dvigubą rezultatą per pusę pastangų.
Kuriant daugelį mūsų projektų, projektavimo išlaidos bus svarbi mūsų projektavimo proceso dalis. Mūsų RF grandinės dalies kaina daugiausia priklauso nuo to, ar periferinė grandinė yra pastatyta su atskirais komponentais, ar integruota IC. Periferinis radijo dažnis Integruotų grandinių naudojimo dalis bus brangesnė, nei naudojant atskirus įrenginius, todėl čia daugiausia kalbama apie tai, į ką svarbu atkreipti dėmesį atskirų įrenginių periferinėse grandinėse.
Šis paveikslas yra dalinė kelio grandinė pagal tam tikrą dizainą:
Kadangi periferiniai įrenginiai yra visos grandinės, pagamintos kondensatoriais ir induktyvumo dalimis, šios grandinės dalies išdėstymas tampa svarbesnis darant prielaidą, kad mūsų plokštės dydžio reikalavimai vis mažėja.
1. RF komponentai turėtų būti dedami ant to paties sluoksnio, kiek įmanoma, ir stengtis išvengti RF pėdsakų smūgio į kitą pusę. Šis išdėstymas daugiausia skirtas sumažinti radijo dažnių rodiklių problemų, kurias sukelia PCB plokščių perforavimas, riziką.
2. Atsižvelgiant į radijo dažnio pėdsakų vientisumą ir įžeminimą, jei negalima garantuoti didelio supakuoto įrenginio, pabandykite naudoti mažą supakuotą įrenginį, kad sutaupytumėte daugiau vietos ir užbaigtumėte įžeminimą.
3. Jei suprojektuotoje grandinėje yra kelios WLAN, BLE, Zigbee grandinės, dėl abiejų trukdžių ir kelių signalų sambūvio reikia atsižvelgti į laidų išdėstymą ankstyvoje projektavimo stadijoje ir pabandyti laidai ir įrenginio išdėstymas, siekiant užtikrinti saugumą Atstumas, sumažinant mūsų nekontroliuojamus reikalavimus vėlesniam gaminio veikimui.
Ankstyvas grandinės projektavimo etapas yra visas sunkus darbas, kad produktas taptų kvalifikuotu produktu. RF gaminiams proceso kontrolė yra ypač svarbi. Specifika yra tokia:
1. PCB procesas, RF plokštė turi griežtus PCB plokštės ir radijo dažnio dalies impedanso kontrolės reikalavimus. 50 omų radijo dažnio impedanso ir 100 omų diferencinės varžos reikalavimus reikia patvirtinti PCB plokščių gamintoju, ar plokščių gamintojas gali tai padaryti, ir pabandyti Padaryti RF PCB plokščių gamyklą gaminant plokštes.
2. Išankstinis eksploatacijos pradžia turi keliamų reikalavimų naudojamų medžiagų prekės ženklui, o užsakytų medžiagų ir masinės gamybos medžiagų prekės ženklas turi būti nuoseklus.
3. Atsižvelgiant į PCB tiekėjų reikalavimus, preliminarus MTTP patikrinimas ir masinė gamyba užtikrina PCB gamintojų nuoseklumą. Jei norite importuoti kelis PCB tiekėjus, turite patikrinti skirtingų gamintojų pateiktus PCB plokščių RF rodiklius.
RF grandinių projektavimo darbai reikalauja, kad mokslinių tyrimų ir plėtros inžinieriai turėtų ilgalaikį darbo krūvį. Nėra nuorodos, kurią būtų galima rasti. Puikus radijo inžinierius turi turėti didelę patirtį RF produktų mokslinių tyrimų ir plėtros bei derinimo srityse. Šis straipsnis naudojamas tik kaip tam tikra mano darbo patirtis, yra daugiau radijo dažnių sprendimų, galite tiesiogiai atkreipti dėmesį į „Runxin Technology“, „Runxin Technology“ daugelį metų daugiausia dėmesio skyrė radijo dažnių sprendimams ir bendradarbiavo su daugeliu didelių įmonių namuose ir užsienyje . Sveiki atvykę į visus Bendraukite kartu.
Mūsų kitas produktas:
