Radijo dažnio zondų kūrimas
Radijo dažnio (RF) zondai vaidina svarbų vaidmenį beveik visuose radijo dažnių produktų gyvavimo ciklo etapuose: pradedant technologijų kūrimu, modelio parametrų išskyrimu, dizaino patikrinimu ir derinimu iki smulkių gamybos bandymų ir galutinių gamybos bandymų. Naudojant RF zondus, galima išmatuoti tikrąsias RF komponentų charakteristikas plokštelių lygiu. Tai gali sutrumpinti tyrimų ir plėtros laiką ir labai sumažinti naujų produktų kūrimo išlaidas.
Vos per trisdešimt metų RF zondavimo technologija padarė nepaprastą pažangą, pradedant žemo dažnio matavimu ir baigiant komerciniais sprendimais, tinkančiais įvairioms programoms: tokiems kaip impedanso suderinimas 110 GHz aukšto dažnio ir aukštos temperatūros aplinkoje, daugelio prievadų, diferencialas ir „For“. galima pamatyti mišraus signalo matavimo prietaisus, didelės galios matavimus iki 60 W nepertraukiamos bangos režimu ir terahercų programas iki 750 GHz, RF zondus.
Žmonės anksčiausiai naudoja radijo dažnio zondo technologiją labai skiriasi nuo šių dienų įrankių. Ankstyvieji zondai naudojo 50 Ω mikrolaidžių liniją, kuri palaipsniui susiliejo iš trumpo vielos galo, kad pereitų per zondo pagrindą. Maža skylė liečia bandomojo prietaiso pagalvėlę (DUT). Šiuo metu techniniai sunkumai kyla dėl to, kaip pasiekti pakartotinius matavimus, kai prasiveržiama per 4GHz. Nors per kalibravimo procesą įmanoma pašalinti santykinai didelę kontaktinės vielos stiebo antgalio nuoseklų induktyvumą, kai plokštelių tvirtinimas perkeliamas, vielos stulpo antgalio radiacijos varža žymiai pasikeis. Stulpelio antgalio konstrukcija, naudojama aukšto dažnio matavimui, skiriasi nuo poliaus antgalio, naudojamo nuolatinei ir žemo dažnio matavimui, o 50-Ω aplinka turi būti kuo arčiau DUT slėgio taško.
Mobiliojo telefono radijo dažnio modulio galios stiprintuvas (PA)
Galios stiprintuvas (PA) naudojamas stiprinti siųstuvo-imtuvo radijo dažnio signalą. Galios stiprintuvo laukas yra nepriklausomas laukas su slenksčiais. Tai taip pat komponentas, kurio negalima integruoti į mobilųjį telefoną. Tai taip pat yra svarbiausias mobiliojo telefono komponentas. Mobilaus telefono veikimą, pėdsaką, skambučio kokybę, mobiliojo telefono stiprumą ir baterijos veikimo laiką lemia galia, kurią nusprendžia stiprintuvas.
Pagrindiniai galios stiprintuvo srities gamintojai yra RFMD, Skyworks, TriQuint, Renesas, NXP, Avago, ANADIGICS. „Qualcomm“, kuris iš pradžių buvo PA įmonės partneris, taip pat tiesiogiai prisijungė prie PA rinkos. Ji paleis CMOS procese pagamintą PA 2013 m. Antroje pusėje, palaikydama septynis LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA ir GSM / EDGE režimus, spektras apims daugiau nei 40 dažnių juostų, naudojamų pasauliniu mastu, ir paskelbė apie savo įėjimą į PA pramonę, turėdama daugelio dažnių ir daugiarežimių pranašumų.
PA rinkai išgyvenus LDMS PA „iššūkio“ erą, gallio arsenido (GaAs) PA tapo PA rinkos „iššūkiu“ 3G eroje. „TriQuint“, kuris paskatino galio arsenidą atakuoti PA rinką, aktyviai kuria galio arsenido planą, išleisdamas didelio efektyvumo daugiafunkcį daugiarežį galios stiprintuvą MMPA, skirtą išplėsti 3G / 4G išmaniuosius telefonus.
„Qualcomm“ atakuoja PA rinką naudodama CMOS PA. Ateityje PA gali tapti mobiliųjų telefonų platformos dalimi, o mobiliųjų telefonų lustų platformų įmonės įsigyja ir sujungia PA įmones.
Tai, kaip integruoti šiuos skirtingų dažnių juostų ir formatų galios stiprintuvus, yra svarbi tema, kurią tyrė pramonė. Šiuo metu yra du sprendimai: vienas yra sintezės architektūra, integruojanti skirtingų dažnių radijo dažnio galios stiprintuvus, o kita - integracija palei signalo jungtį, tai yra, yra integruoti PA ir duplekseriai. Šios dvi schemos turi savų pranašumų ir trūkumų bei tinka skirtingiems mobiliesiems telefonams. Susijungusi architektūra PA turi aukštą integracijos laipsnį, kuris turi akivaizdžių dydžio pranašumų daugiau nei 3 dažnių juostoms, ir turi akivaizdžių 5-7 dažnių juostų išlaidų pranašumų. Trūkumas yra tas, kad nors PA yra integruota, dvipusis spausdintuvas vis dar yra gana sudėtingas, o integravus PA, yra perjungimo nuostolių ir tai turės įtakos našumui. Pastarosios architektūros spektaklis yra geresnis. Galios stiprintuvo ir dvipusio spausdintuvo integravimas gali pagerinti dabartines charakteristikas, o tai gali sutaupyti dešimtis miliamperų srovės, o tai prilygsta pokalbio laiko pailgėjimui 15%. Todėl pramonės pasiūlymas yra naudoti suvienytą architektūrą, kai yra daugiau nei 6 dažnių juostos (skaičiuojant ne 2G, o 3G ir 4G), o kai mažiau nei keturios dažnių juostos, naudoti PA ir duplekserio integruotą sprendimą PAD. Šiuo metu „TriQuint“ gali pasiūlyti dviejų tipų architektūros sprendimus: RFMD pirmiausia teikia pirmenybę sintezės PA architektūrai, o „Skyworks“ - daugelio dažnių PAD sprendimui.
2.4G RF antenos derinimo įvadas ir tikrasis kovos dalijimasis
2019-8-26 16:16:18 Komentaro ataskaita
Keud
0Mobilaus telefono radijo dažnio modulis RF imtuvas
Siųstuvas-imtuvas yra pagrindinis mobiliojo telefono radijo dažnio apdorojimo blokas, į kurį daugiausia įeina priėmimo ir siuntimo įrenginiai. Pirmasis užbaigia gauto signalo stiprinimą, filtravimą ir keitimą žemyn ir galiausiai išleidžia pagrindinio dažnio juostos signalą. Paprastai pasirenkamas nulio tarpinio dažnio ir skaitmeninio žemo tarpinio dažnio būdas, kad būtų realizuotas perėjimas iš radijo dažnio į pagrindinę juostą; pastarasis užbaigia pagrindinės juostos signalų konversiją, filtravimą ir stiprinimą. Dažniausiai pasirenkamas dvigubo dažnio keitimo būdas, kad būtų realizuotas perėjimas nuo pagrindinio dažnių juostos į radijo dažnio signalą. Kai radijo dažnio / tarpinio dažnio (RF / IF) IC priima signalą, priėmimo įrenginys po sustiprinimo, filtravimo ir sintezavimo gauna signalą iš antenos (maždaug 800Hz ～ 3GHz), tada radijo dažnio signalas yra paverčiamas į pagrindinę juostą , po kurio eina pagrindinės juostos signalo apdorojimas; Kai RF / IFIC perduoda signalą, žemesnė nei 20 KHz dažnių juosta yra konvertuojama, paverčiama signalu radijo dažnių juostoje ir tada perduodama.
Per pastaruosius kelerius metus imtuvų srities gamintojai buvo suskirstyti į dvi pagrindines kategorijas. Viena kategorija rėmėsi pagrindinio dažnio juostomis ir naudojo siųstuvus-imtuvus kaip dalį platformos, tokių kaip „Qualcomm“, „NXP“, „Freescale“ ir „MediaTek“. Taip yra dėl to, kad siųstuvas-imtuvas turi labai glaudų ryšį su pagrindiniu dažniu, ir abu šiuos dalykus paprastai reikia kurti bendradarbiaujant. Kita kategorija yra profesionalūs radijo dažnių gamintojai, tokie kaip „Infineon“, „STMicroelectronics“ ir „Skyworks“, kurie nesikeičia pagrindinių dažnių juostų platformomis, kad išplėstų siųstuvų ir imtuvų rinką.
Plėtojant siųstuvus-imtuvus integracijos ir daugiarežimio režimo atveju, vieno režimo siųstuvai-imtuvai buvo visiškai integruoti į pagrindinį dažnį. Skirtingų dažnių juostų ir formatų RF priekiniai įrenginiai taip pat buvo gaminami skirtingais būdais. Diskretūs radijo imtuvai tampa vis rečiau.
Mobiliojo telefono radijo dažnio priekinis modulis (FEM)
Priekiniame module integruotas jungiklis ir radijo dažnio filtras, kad būtų užbaigtas antenos priėmimo ir perdavimo perjungimas, dažnių juostos pasirinkimas ir radijo dažnių signalų priėmimo ir perdavimo filtravimas. Žemesnėje nei 2 GHz dažnių juostoje daugelis RF priekinių modulių yra suprojektuoti naudojant papildomus metalo oksido puslaidininkius (CMOS), bipolinį jungties tranzistorių (BJT), silicio germanį (SiGe) arba bipolinį CMOS ir kitus silicio integrinių grandynų gamybos procesus. palaipsniui tampa pagrindine. Kadangi silicio integrinėse grandinėse yra subrendę gamybos procesai, jų pakanka projektuoti dideles ir sudėtingas grandines, jas galima projektuoti kartu su tarpinio ir pagrindinio dažnio grandinėmis, todėl jos turi didelį plėtros potencialą. Kiti heterostruktūriniai tranzistoriai taip pat atsirado specialios paskirties grandinėse; tačiau dažnių juostoje, viršijančioje 5GHz, jo veikimas esant mažai triukšmo charakteristikoms, didelė galia ir galios didinimo efektyvumas yra daug mažesnis nei galio arsenido lauko tranzistorių. Šiame etape arsenas Galio lauko tranzistorių gamybos procesas vis dar turi pranašumą atliekant elektrines funkcijas. RF priekinio modulio grandinės projektavimas visada buvo sutelktas į galios stiprintuvų dizainą, siekiant žemos įtampos veikimo, didelės galios išėjimo ir didelės galios efektyvumo, kad būtų galima naudoti žemos įtampos baterijas, taip sumažinant dydį ir patenkinant energijos taupymo reikalavimai. Galios padidinimo efektyvumas ir tiesiškumas dažnai būna nenuoseklūs. Tačiau plačiai naudojant skaitmeninės moduliacijos technologijas neišvengiamai reikia atkreipti dėmesį į tai, kaip išlaikyti gerą linijiškumą.
Pavyzdžiui, 2013 m. Pradžioje pasirodęs aukštos integracijos išmaniojo telefono modulis apima tradicines GSM850, 900, 1800 ir 1900 MHz dažnių juostas, taip pat WCDMA 1, 2, 4 ir 5 dažnių juostas bei LTE 2, 4, 5 ir 5 dažnių juostos 17. Be trijų paviršinių akustinių bangų filtrų ir penkių duplekserių, modulyje taip pat yra dažnių juostos pasirinkimo jungiklis ir dekoderis ir tuo pačiu metu ESD apsaugos grandinė, galinti apsaugoti iki 4 kV, esant antenos išėjimui.
Mobiliųjų telefonų RF modulių kūrimo tendencija
Kadangi mobiliųjų telefonų gamintojai toliau kuria mobiliuosius telefonus, palaikančius daugiau dažnių juostų ir supaprastintas radijo dažnio architektūras, įvairios dažnių juostos ir oro sąsajos moduliai, tokie kaip GSM, EDGE, WCDMA ir HSPA, naudojami 3G mobiliuosiuose telefonuose, yra integruoti į labai integruotą ir optimizuotą. RF Tarp modulių jis tapo pirmuoju 3G mobiliųjų telefonų dizaino RF sprendimų pasirinkimu.
Mobiliųjų telefonų radijo dažnio (RF) priekinė dalis vis labiau pritaikys integruotus modulius, nes tai gali supaprastinti posistemes, sumažinti išlaidas ir sumažinti dydį, pridėti naujų funkcijų prie mobiliųjų telefonų, sutaupyti vietos ir pateikti vienos mikroschemos front-end sprendimą. sąlygos. Kai vienas po kito buvo pradėti naudoti radijo dažnių (RF) siųstuvų ir imtuvų moduliai (angl. Front-end module, FEM), mobiliųjų telefonų radijo dažnių valdiklių integracija toliau plėtėsi. Tiesą sakant, jau tada, kai radijo imtuvas priėmė tiesioginio keitimo arba nulinio tarpinio dažnio (ZIF) architektūrą (pirmiausia pašalina vidutinio dažnio juostą, o tada pašalina IF paviršiaus akustinių bangų filtrą), front-end integracija jau prasidėjo. Vystantis siųstuvo-imtuvo architektūrai, išoriniai sintezės komponentai (ty įtampos valdomas osciliatorius ir fazėje užrakinta kilpa) buvo tiesiogiai integruoti į siųstuvo-imtuvo lustą. Aukštas integracijos lygis leidžia sumažinti išlaidas ir sumažinti plokščių dydį. Aukštos integracijos tendencija nerodo sustojimo ženklų. Tačiau kadangi yra labai daug integracijos būdų, jį reikia atidžiai apsvarstyti projektuojant.
„Qualcomm“ pristatė PA ir patobulino savo platformą pagrįstą mobiliųjų telefonų sprendimą - tai integracijos pavyzdys. Anksčiau mobiliųjų telefonų platformos sprendimai daugiausia apėmė mobiliojo telefono pagrindinės juostos lustus, programų procesorius, radijo dažnio lustus, energijos valdymą ir ryšio lustus. PA nebuvo įtrauktas į platformos sprendimus, tačiau turėjo savo nepriklausomą tiekėją. „Qualcomm“ išleido PA, daugiau, kad jo sprendimai taptų „platforma“
Po to inžinieriai padarė proveržį zondų technologijoje. Nustatomi pagrindiniai radijo dažnio zondų reikalavimai ir darbo principai:
1) Zondo 50 Ω plokštumos perdavimo linija turėtų tiesiogiai susisiekti su DUT slėgio tašku, neliesdama laido. Dėl mikropriešelio linijos ir paskesnio koplanarinio zondo konstrukcijos zondo kontaktas pasiekiamas mažu metaliniu rutuliu, kuris turi būti pakankamai didelis, kad būtų užtikrintas patikimas ir pakartojamas kontaktas.
2) Norint vienu metu susisiekti su DUT signalo slėgio tašku ir žemės slėgio tašku, zondą reikia pakreipti. Šis procesas vadinamas „zondo planarizavimu“.
3) Zondo kontakto pakartojamumas yra daug geresnis nei koaksialinės jungties. Palengvinti zondo antgalio ir lusto standartų bei specialių kalibravimo metodų kūrimą.
4) Kontaktas su dideliu pakartojamumu gali tiksliai kalibruoti zondą ir perkelti matavimo atskaitos plokštumą į kraštutinį galą. Zondo praradimą ir atspindėjimą nuo zondo linijos ir perėjimą prie koaksialinės jungties panašiai kompensuoja RF kabelio ir jungties klaida.
5) Dėl mažo geometrinio dydžio galima daryti prielaidą, kad lygiavertis plokščiosios standartinės dalies modelis yra vienkartinis. Be to, žmonės gali lengvai nuspėti modelio parametrus pagal standartinių dalių geometrinius matmenis.
Kai zondo konstrukcija keičiasi nuo mikrojuostelinių linijų iki koplanarinių bangolaidžių (CPW), zondo gamyba tampa labai lengva (1 pav.). „Tektronix“ galiausiai zondą iš įrankio „pasidaryk pats“ pavertė tikru radijo dažnių puslaidininkių pramonės produktu (2 pav.). Tai skelbia RF matavimo plokštelių lygiu eros pradžią.
1 pav. Plokštelių zondo konstrukcija, pagrįsta keraminėmis koplanarinėmis linijomis
2 paveikslas. A) Koplanarinio zondo vaizdas iš viršaus ir iš šono
(B) Vieno uosto įvairių mikroschemų impedanso standartų matavimas po pataisymo
Devintojo dešimtmečio pradžioje „Tektronix“ pristatė ankstyviausią RF plokštelių zondo modelį TMP1980 ir safyro kalibravimo substratą CAL9600 (96 pav.). Pagrindiniai zondo kūrėjai Ericas Stridas ir Reedas Gleasonas 3 metais įkūrė „Cascade Microtech“ ir pradėjo WPH zondą. Šios dvi bendrovės keletą metų teikė labai panašius RF zondus, kol 1983-ųjų pradžioje „Tektronix“ galutinai pasitraukė iš plokštelių zondų verslo. Pasinaudodama tokia proga „CascadeMicrotech“ tapo svarbiausiu RF zondų tiekėju pramonėje dėl savo gerų santykių su „Hewlett Packard“.
3 paveikslas. A) Pirmasis komercinis safyro kalibravimo substratas CAL96;
(B) RF plokštelių zondas TMP9600 iš „Tektronix“;
(C) WPH zondas iš „Cascade Microtech“.
WPH zondo dažnis per trumpą laiką buvo išplėstas iki 26 GHz, o 50 m. V juostos ir W juostos zondai pasirodė atitinkamai 1987 ir 1991 metais. 1993 m. „Cascade“ pristatė 1988 GHz serijos ypač galą keičiamą zondą (RTP), skirtą didelio masto gamybai. Dabar žmonės gali greitai pakeisti keramikos stulpo antgalį, nejudindami zondo korpuso nuo bandymų stendo. WPH zondai prisidėjo prie mikrobangų technologijos vystymosi 26.5-aisiais ir 1980-aisiais, tačiau yra keletas techninių apribojimų. Kritiškiausias apribojimas yra trapi keraminė CPW viela. Net ir taikant minimalią jėgą, viršijančią rekomenduojamą vertę (pavyzdžiui, norint pasiekti geresnį kontaktą), sugadinsite zondą. Daugelis inžinierių šią akimirką vadina „mirties balsu“. Skilinėjančių keraminių zondų garsas dažniausiai nustumia visą projektą, nes universitetams ir mažoms tyrimų laboratorijoms zondai yra labai brangūs. Nors buvo pristatyta RTP serija, keramikos zondą iš rinkos išstūmė kitos technologijos.
Kai „GGB Industries“ kreipėsi dėl radijo dažnio zondo, pagrįsto mikrokoaksialiniu kabeliu, patento, 1988 m. Mikroašių kabelių naudojimas kaip tarpinė pereinamoji terpė turi šiuos pranašumus:
1) Žymūs mechaninių aspektų patobulinimai prailgina zondo tarnavimo laiką.
2) Sugadintą zondą galima vėl paliesti gana paprastai ir nebrangiai.
3) Patobulintos elektrinės charakteristikos.
4) Supaprastinkite gamybos procesą.
5) Sumažinkite išlaidas. 1993 m. GGB IEEE teorijos ir technologijų asociacijos tarptautinėje mikrobangų krosnelės konferencijoje (IMS) pristatė W juostos zondą. 1999 m. Jų zondai pasiekė 220 GHz, 2006 m. Jie dar buvo išplėsti iki 325 GHz, o 2012 m. - 500 GHz. Kartu su glaudžiu bendradarbiavimu su tokiais tiekėjais kaip Karlas Sussas (vėliau - „SUSS MicroTech“), „GGB Industries“ tapo viena įtakingiausių kompanijų pasaulio radijo dažnių rinkoje.
Tuo pačiu metu 40-ojoje pavasario ARFTG konferencijoje 43 m. „Cascade“ pademonstravo naują 1994 GHz oro-koplanarinį zondą (AKR) (5 pav.). Per kelerius metus AKR zondai greitai pasiekė 110 GHz (1 mm jungties modelis) ir 140 GHz (remiantis bangolaidžio modeliu), pakeisdami WPH gamybos liniją. Iki šiol dėl švelnaus ir neardomo AKR kontakto daugelis inžinierių mėgsta naudoti AKR, kad nustatytų aukso slėgio taškus.
4 pav. „GGB Industries“ zondas „Picoprobe“
5 paveikslas. „Cascade Microtech“ AKR zondas
6 pav. Z∣ zondo modelis.
7 paveikslas. Begalybės zondas iš „Cascade Microtech“
2000 m. „Rosenberger“ pristatė naują RF zondų, skirtų PCB programoms, koncepciją, kuri gerokai viršijo tradicinę technologiją. Geometrinis zondų dydis buvo sumažintas iki lygio, kurio reikalauja plokštelių lygis, ir jis buvo paleistas 2001 m. Naujas RF plokštelių zondas ∣Z∣-zondas. ∣Z∣ - zondas gali aprėpti 40GHz diapazoną ir įgyvendinti keletą novatoriškų idėjų.
1) Šis zondas nenaudoja mikro koaksialinio kabelio. Suvokite tiesioginį perėjimą nuo koaksialinio ryšio prie oru izoliuoto koplanarinio kontaktinio laido.
2) Šis perėjimas atliekamas zondo korpuse, kuris leidžia tiksliai optimizuoti perėjimo tašką, taip sumažinant galimus pertraukimus.
3) Koplanarinis kontaktas atliekamas naudojant ultravioletinių spindulių litografijos ir galvanizavimo procesą (UV-LIGA), kuris yra panašus į MEMS gaminių gamybos procesą. Jo ypač didelis tikslumas ir pakartojamumas gali suformuoti labai tikslią CPW vielos formą ir pastovų oro tarpą.
Dešimtojo dešimtmečio viduryje silicis buvo plačiai naudojamas radijo dažnių lauke. Tai kelia tam tikrų problemų radijo dažnio zondų gamybai. Tradiciškai RF zondo kontaktas yra pagamintas iš berilio-vario (BeCu). Ši medžiaga gali tapti labai varginanti tiriant silicio įtaisų ir grandinių aliuminio kontaktinius slėgio taškus. Dėl greito BeCu stiebo antgalio oksidacijos ir nešvarumų kaupimosi labai sumažės kontaktinio aliuminio slėgio taško pakartojamumas. Norėdami išspręsti šią problemą, tiekėjas pateikia radijo dažnio zondą su volframo (W) poliaus antgaliu. Bandymų inžinieriai, valdantys daugiafunkcinius matavimo prietaisus, yra priversti keisti zondą kiekvieną kartą, kai keičiamas DUT tipas (silicio arba III-V sudėtiniai puslaidininkiai), net jei bandymo dažnių diapazonas išlieka tas pats. ∣Z∣-zondas taip pat yra pasiryžęs išspręsti šį nepatogumą. Koplanarinis kontaktas pagamintas iš nikelio (Ni), kuris geriausiai veikia kontaktinius slėgio taškus su aliuminiu ir auksu. Vėliau kiti radijo dažnio zondų tiekėjai taip pat pradėjo tiekti daugiafunkcinius zondus, pagamintus iš Ni arba Ni lydinio, kad pagamintų polių antgalius.
Didėjant MOS ir BICMOS įrenginių radijo dažnio charakteristikų poreikiui ir mažinant DUT kontakto dydį, „Cascade Microtech“ 59 m. Pristatė mikrobangų krosnelės matavimo konferenciją, pagrįstą 2002-ąja pavasario automatinių radijo dažnių technikos grupe (ARFTG). kino technologija. Šis metodas pagrįstas „Cascade“ „Pyramid Probe Card“ technologija. Minkštos poliimido plėvelės pagrindo mikroraišų linija per neoksiduojamo retųjų metalų zondo antgalį perduoda signalus iš koaksialinės linijos į DUT. Ni zondo antgalio kontaktinis plotas yra maždaug 12 μm x 12 μm, kuris gali aptikti ypač mažus kontaktinio slėgio taškus. Šis naujas „Infinity“ zondas demonstruoja puikų kontaktinį nuoseklumą ir labai mažą „probe to zondo“ kryžminimą.
„Cascade“ kompanija pateikia skirtingų specifikacijų „Infinity“ zondus, kurie veikia žemiau 110 GHz. Bangolaidžio pagrindu pagaminti zondai 220 ir 325 GHz matavimams buvo pradėti naudoti atitinkamai 2005 ir 2007 m. „Cascade“ pradėjo teikti „Infinity“ zondus 500GHz juostai 2009 m. Pabaigoje.
2009–2011 m. Į brandžių zondų rinką atėjo du nauji nariai: DMPI su mikroprocesoriniais zondais, skirti besiformuojančiai sub-THz rinkai. Taivano „Allstron“ teikia nebrangius zondus taikymams, veikiantiems žemiau 110 GHz. Tarp jų svarbiausias reikalavimas yra bandymų išlaidų sumažinimas. „Allstron“ zondas yra tradicinis dizainas, pagrįstas mikro-koaksialiniu kabeliu. Kontaktinė konstrukcija yra oru izoliuota CPW viela. Jis yra panašus į AKR, tačiau stiebo antgalis yra tam tikros formos, kad būtų galima aptikti aliuminio slėgio taškus su mažais pasyvinimo langais.
8 paveikslas. „Allstron“ radijo dažnio zondas
Šiuolaikinė RF plokštelių zondų konstrukcija paverčia bandymo signalą iš trimatės terpės (koaksialinis kabelis arba stačiakampis bangolaidis) į dvimatį (koplaninį) zondo kontaktą. Norint atlikti tokią operaciją, reikia kruopščiai elgtis su perdavimo terpės charakteringa varža Z0 ir teisingai paversti elektromagnetinę energiją tarp skirtingų sklidimo režimų. Nors plokštelių zondo įvestis yra standartizuota koaksialinė arba bangolaidžio sąsaja, jo išvestis (zondo antgalis) gali realizuoti skirtingas dizaino koncepcijas. Šios sąsajos, ypač zondo antgalis, į matavimo signalo kelią įtraukia pertraukas. Šis pertraukimas pats savaime sukuria aukštesnio laipsnio sklidimo režimus. Todėl plokštelių zondas ir DUT sužadinimas turi palaikyti tik vieną beveik TEM sklidimo režimą ir turi neįtraukti aukštesnės eilės režimų arba turėti didesnę impedanciją aukštesnės eilės režimams.
EM lauko pasiskirstymo žemėlapio konversija palaikoma keliomis radijo dažnio perėjimo priemonėmis viename zondo komplekte. Tradicinį radijo dažnio zondą sudaro šios dalys:
1) Testerio sąsaja (bendraašis arba bangolaidis)
2) Perėjimas nuo bandymo sąsajos prie mikro koaksialinio kabelio
3) Perėjimas nuo mikro koaksialinio kabelio prie plokštuminio bangolaidžio, pvz., CPW ar mikrolaidžių linijos
4) Keli zondų tipai, nukreipti į plokštės DUT sąsają (arba poliaus galą) ant plokštelių, yra arba 3), ir 4 derinys, arba nenaudojamas mikrokoaksialinis kabelis (9 pav.). Koaksialinė jungtis yra dažna bandymo sistemos sąsaja, skirta RF zondams, veikiantiems žemiau 65 GHz. Tiek koaksialinės, tiek bangolaidžio ryšio schemos yra galimos sąsajos, kurių dažnių diapazonas yra nuo 50 iki 110 GHz. Vieno nuskaitymo metu plačiajuosčio ryšio bandymo sistema, apimanti nuo DC iki 110 GHz, naudoja mažiausią (1 mm) koaksialinę jungtį. Skirtingo dydžio stačiakampiai bangolaidžiai yra prijungti prie matavimo sistemų, didesnių nei 110 GHz.
9 paveikslas. A) Radijo dažnio aptikimas, pagrįstas mikro koaksialiniu kabeliu
B) bangolaidžio sąsaja
(C) Tiesioginis perėjimas nuo koaksialinės prie koplanarinės linijos
Natūrali zondo technologijos gyvenimo trukmė yra apie 12 metų. Yra du pagrindiniai zondo technologijos vystymąsi skatinantys veiksniai:
1) Pagerinkite matavimo tikslumą aukščiausios klasės programose
2) Sumažinkite pagrindinių programų bandymo kainą.
Be naujų zondų tiekėjų pagrindinėms („Allstron“) ir aukščiausios klasės programoms (DMPI), kai kurie maži ir vidutiniai paslaugų teikėjai radijo ir mikrobangų pramonėje taip pat teikia produktus žemo dažnio ir plačiajuosčio ryšio laukams.
„MPR“ serijos koaksialiniai zondai, kuriuos teikia „FindRF“, atitinka DC-20GHz matavimo reikalavimus. Šios charakteristikos yra šios:
1. DC-20GHz pralaidumas
2. Itin mažas įdėjimo ir grąžinimo nuostolis
3. GSG, GS konfigūracija (0.8 / 1.5 / 2.5 mm žingsnio diapazonas)
Privalumas:
1. Lengvai aptinkamas ir išbandomas plokštės signalas be litavimo
2. Suderinamas su pogo kaiščiais, leidžiančiais tyrinėti neplanines konstrukcijas
3. Zondo tarnavimo laikas yra ilgesnis
4. Mažesnis testavimo laikas
Pritaikyta:
1) RF ir mikrobangų modulių signalo įterpimas, aptikimas ir matavimas;
2) aukšto dažnio plokščių elektrinių charakteristikų analizė;
Mūsų kitas produktas:
